В невообразимо короткие сроки китайская компания YMTC подготовила и запустила производство первых конкурентоспособных китайских полупроводников в области флеш-памяти NAND — 128-слойных 512-Гбит микросхем 3D NAND TLC. Это настоящий шедевр, превосходящий все современные аналоги Samsung, SK Hynix, Micron и Intel. Быстрое наращивание производства китайской NAND навсегда изменит мировой рынок флеш-памяти и это время не за горами.
Массовые поставки новых чипов YMTC начала летом этого года с опозданием примерно на три квартала. По данным отраслевых источников, уровень выхода годных чипов остаётся очень низким — менее 50 %. Для сравнения, уровень брака при выпуске 64-слойной 3D NAND TLC у китайцев находится на уровне 15 %, что не дотягивает до идеального диапазона 5–8 %, но очень и очень неплохо для абсолютного новичка. Напомним, летом 2016 года первый 300-мм завод YMTC представлял собой только котлован под фундамент.
Высокий уровень брака при производстве 128-слойных чипов NAND компания YMTC компенсирует значительными объёмами производства, которые к настоящему времени достигают 80 тыс. 300-мм пластин в месяц. К концу года объёмы будут повышены до 100 тыс. 300-мм пластин в месяц и, очевидно, будет снижен уровень брака. В зависимости от темпов наращивания выпуска и по причине совершенствования производства вклад YMTC в мировой рынок NAND-флеш может составить от 4 % до 8 %. Аналитики Semianalysis, к примеру, считают наиболее вероятным последний вариант или рядом с ним.
Доля в 8% может показаться небольшой, но производство флеш-памяти крайне инерционно, как и инерционен рынок (спрос). Если Китай вдруг окажется с неожиданно большим предложением NAND и даже полностью закроет потребности внутреннего рынка, для мировых производителей флеш-чипов настанет «зима памяти». Чтобы выжить в новых условиях производителям придётся консолидироваться и менять подходы в работе. Например, вполне может произойти слияние компаний Kioxia и Western Digital. Кстати, Intel уже ушла от ответственности, договорившись продать флеш-бизнес компании SK Hynix.
Ещё одним звоночком для рынка NAND должно стать то, что производители промышленного оборудования для выпуска флеш-памяти переносят центр тяжести на Китай с Южной Кореи. В частности, компания Lam Research больше доходов теперь получает от Китая, а не из Южной Кореи. Подчеркнём, два безусловных лидера рынка NAND компании Samsung и SK Hynix больше не вкладывают в закупку оборудования так много, чтобы называться лидерами по развитию мощностей. Теперь эту миссию взял на себя Китай.
Пару слов о технологичности 128-слойной 3D NAND YMTC. Известные «потрошители» чипов — компания TechInsights — вскрыли китайскую флеш-память и выяснили, что она полностью отвечает заявленным характеристикам и заметно превосходит аналоги. В частности, битовая плотность чипа составляет 8,47 Гбит/мм2, что выше, чем у Samsung 128L 512 Гбит (6,91 Гбит/мм2). Иными словами, китайцы выпустили самую плотную для 128-слойных структур флеш-память.
Более того, они выпускают технологически более сложную память, поскольку используют при производстве «склеивание» двух пластин — совмещение массива ячеек NAND и управляющей логики. Это несколько дороже производства логики и массивов NAND на одной подложке, но позволяет быстро переходить на всё более ёмкие массивы. Это стало одним из факторов, позволивших YMTC выйти на рынок с конкурентоспособным продуктом.
Наконец, финансовые проблемы материнской компании YMTC — холдинга Tsinghua Unigroup — могут волновать только биржевых спекулянтов. Власти Китая не дадут обанкротиться компании, которая формирует фундамент национальной безопасности КНР. Поэтому YMTC до конца следующего года введёт в строй ещё один завод с мощностью 100 тыс. 300-мм подложек в месяц и достроит ещё два таких производства. Пройдёт ещё 10 лет, и Китай выйдет на уровень производства Samsung и SK Hynix. Для них и остальных жизнь уже не будет прежней.
Источник: 3dnews.ru
